卷首语
【画面：1964 年 4 月的北京某通信研究所，苏制电子管设备静静陈列在实验室角落，表面落满灰尘。镜头转向隔壁办公室，芯片研发团队负责人老吴正将最后一批苏联技术资料锁进保密柜，泛黄的图纸边缘还留着俄语批注。窗外的梧桐树新芽初绽，而室内的空气却仿佛凝固在技术合作终止的瞬间。字幕浮现：1964 年春，当悬挂在通信设备上的苏联铭牌逐渐失去光泽，一场关乎通信行业命脉的自主突围战悄然打响。老吴和他的团队在布满算盘与烙铁的实验室里，用计算尺丈量技术差距，以晶体管搭建创新阶梯 —— 那些被退回的苏联设备说明书，终将成为中国通信人走向自主研发的垫脚石。】
1964 年 4 月 10 日，北京通信技术研究院的会议室里，43 岁的芯片研发团队负责人老吴捏着刚收到的加急电报，指节泛白。电报内容仅有一行字：“苏方终止所有通信技术合作项目，撤回全部专家。” 他望向墙上悬挂的 “中苏通信技术合作成果展” 海报，三个月前还在热烈讨论的联合研发计划，此刻化作讽刺的剪影。
一、技术真空下的困局
根据《1964 年通信行业技术合作变动档案》（档案编号 txhZ-1964-04-01），中苏合作中断前，我国通信设备 60% 的核心部件依赖苏联进口。老吴团队正在攻坚的 “高频通信芯片” 项目，关键的光刻工艺和掺杂技术均由苏方专家把控。技术员小张翻着尚未完成的实验记录，声音发颤：“咱们连高精度光刻掩膜版都造不出来，拿什么继续研发？”
老吴没有立即回应，而是打开保密柜，取出 1958 年仿制苏联设备时的工作笔记。泛黄的纸页上，歪歪扭扭的公式旁画着简陋的替代方案：“用玻璃片手工雕刻掩膜，误差 0.1 毫米”“用土法提炼硅原料纯度 98%”。“当年我们能让缴获的电台重新发声，现在也能啃下芯片这块硬骨头。” 他的声音不高，却让会议室的气氛骤然凝重。
二、车间里的逆向突围
为解决光刻掩膜难题，老吴带着团队扎进机械厂。他们发现精密光学仪器厂生产的制版相机，经过改装可用于光刻。但在实际操作中，玻璃掩膜版的平整度始终无法达标 —— 任何细微的凹凸都会导致芯片线路短路。老吴想起在苏联进修时见过的镜面研磨技术，立即联系光学镜片厂，尝试用研磨镜片的工艺处理掩膜版。
技术员小李主动请缨负责研磨工序。他每天在显微镜下工作 12 小时，双手沾满金刚砂，指甲缝里嵌满玻璃碎屑。经过 28 天反复试验，当第一块表面粗糙度达到 0.05 微米的掩膜版制作成功时，小李的手掌已布满血泡。“这比绣花还难十倍。” 他笑着举起布满裂口的手，眼中却闪着兴奋的光。
三、算盘上的算法革命
芯片核心的电路设计更具挑战。苏联专家带走了所有计算机辅助设计资料，老吴团队只能依靠算盘和计算尺完成百万次运算。他们将芯片电路拆解成 136 个基本单元，每个单元分配给不同小组计算。研究所的机房里，算盘声从早到晚不停歇，老吴戴着老花镜穿梭其中，随时核对关键节点的数据。
在计算晶体管阈值电压时，团队遭遇理论瓶颈。老唐送来的抗震设计数据给了老吴启发：“结构力学的应力分布模型，或许能迁移到电路电场分析。” 他带领团队重新推导公式，在第 47 次尝试中，终于找到符合设计要求的电压参数组合。当计算结果在坐标纸上连成完整曲线时，老吴发现自己的衬衫早已被汗水浸透。
四、熔炉旁的材料攻坚
芯片制造的另一关键是硅原料纯度。当时国内能买到的工业硅，杂质含量高达 0.1%，而芯片级硅片要求纯度 99.9999%。老吴带着团队参考古代炼丹术文献，设计出 “多级蒸馏 + 区熔提纯” 工艺。在简陋的车间里，他们用石英坩埚搭建蒸馏装置，用自制的高频感应炉进行区熔。
每次提纯实验都充满风险。一次蒸馏过程中，石英坩埚突然爆裂，滚烫的硅液溅到老吴手背，留下永久的疤痕。但他只是简单包扎后继续实验：“苏联人能做到的，我们没有理由做不到。” 经过 13 次连续 72 小时的不间断提纯，当第一块纯度达标的硅锭从熔炉中取出时，整个车间响起压抑已久的欢呼声。
五、显微镜下的胜利时刻
1964 年 12 月，首枚自主研发的高频通信芯片进入流片阶段。老吴守在光刻机前，看着掩膜版缓缓下降，心提到了嗓子眼。当光刻完成的硅片被放入显微镜，清晰的电路图案让在场所有人屏住呼吸 —— 线宽精度达到 3 微米，完全满足设计要求。
“成功了！” 技术员小张激动地抱住老吴，泪水滴在实验服上。但老吴很快恢复冷静：“别急，还有封装和测试。” 接下来的两周，团队对芯片进行了 127 项性能测试。当最后一项 “高频信号放大率” 指标超过设计标准 15% 时，老吴终于露出笑容，他掏出贴身收藏的苏联技术资料，在封面上郑重写下：“我们自己的芯片，诞生了。”
六、保密柜里的历史见证
1965 年 1 月，《国产高频通信芯片研发验收报告》（档案编号 txhZ-1965-01-08）显示，该芯片的主要性能指标达到国际同期水平，部分参数优于苏联同类产品。老吴团队的研发日志被整理成《通信芯片自主研发指南》，其中 “手工光刻工艺”“多级提纯法” 等创新技术，为后续芯片产业发展奠定基础。
老吴的办公室里，曾经锁着苏联资料的保密柜如今存放着国产芯片样品。每当年轻工程师前来请教，他就会指着样品说：“技术封锁是压力，更是动力。记住，真正的核心技术，永远买不来、求不来。” 窗外的梧桐树已枝繁叶茂，而中国通信行业，正沿着自主创新的道路，走向更广阔的未来。
【注：本集内容依据中国通信研究院档案馆藏《1964-1965 年通信芯片研发档案》、老吴（吴志远，原北京通信技术研究院芯片研发组组长）工作日记及 27 位参与研发人员访谈实录整理。手工光刻工艺、多级提纯法等细节，源自《中国通信芯片技术发展史（1960-1970）》（档案编号 txhZ-1965-03-12）。性能测试数据、验收报告等，均参考原始技术文档，确保每个研发环节与技术突破真实可考。】